信息概要

电子工业用金测试实验主要针对电子制造中使用的金基材料及其制品进行质量与性能评估。金因其优异的导电性、抗氧化性和稳定性，广泛应用于半导体、集成电路、连接器等关键领域。检测的重要性在于确保材料纯度、物理化学性能及可靠性，避免因材料缺陷导致的产品失效，同时满足国际标准与行业规范，保障电子设备的安全性和使用寿命。

检测项目

• 纯度分析
• 厚度测量
• 硬度测试
• 表面粗糙度
• 电导率检测
• 延展性评估
• 耐腐蚀性测试
• 热膨胀系数测定
• 焊接性能分析
• 微观结构观察
• 元素成分分析
• 界面结合强度
• 抗拉强度测试
• 疲劳寿命评估
• 密度检测
• 孔隙率分析
• 镀层附着力测试
• 接触电阻测量
• 耐磨性测试
• 高温氧化性能

检测范围

• 金箔
• 金丝
• 金键合线
• 金镀层
• 金合金焊料
• 金靶材
• 金纳米颗粒
• 金薄膜
• 金导电胶
• 金基浆料
• 金触点
• 金引线框架
• 金基复合材料
• 金微电子元件
• 金封装材料
• 金基传感器
• 金基电阻材料
• 金基连接器
• 金基半导体器件
• 金基散热材料

检测方法

• X射线荧光光谱法（XRF）：用于元素成分非破坏性分析
• 电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）：高灵敏度痕量元素检测
• 扫描电子显微镜（SEM）：微观形貌与结构观察
• 原子力显微镜（AFM）：表面粗糙度与纳米级形貌表征
• 四点探针法：薄膜电阻率测量
• 热重分析（TGA）：高温氧化稳定性测试
• 拉伸试验机：力学性能评估
• 显微硬度计：材料硬度测定
• 电化学项目合作单位：耐腐蚀性能分析
• 台阶仪：薄膜厚度准确测量
• 超声波测厚仪：无损厚度检测
• 辉光放电质谱法（GDMS）：高纯度材料杂质分析
• 金相显微镜：微观组织观察
• 摩擦磨损试验机：耐磨性测试
• 热膨胀仪（TMA）：热膨胀系数测定

检测仪器

• XRF分析仪
• ICP-MS仪器
• SEM扫描电镜
• AFM原子力显微镜
• 四点探针测试系统
• 热重分析仪
• 万能材料试验机
• 显微硬度计
• 电化学项目合作单位
• 台阶仪
• 超声波测厚仪
• GDMS辉光放电质谱仪
• 金相显微镜
• 摩擦磨损试验机
• 热机械分析仪

了解中析

实验室仪器

合作客户